توانمندیهای ساخت PCB و برد مدار چاپی
این صفحه گزینههای قابل ثبت در نسخه فعلی فرم را توضیح میدهد. امکان نهایی ساخت به ترکیب مشخصات، نتیجه تحلیل Gerber و پاسخ تأمینکننده وابسته است.
- بازبین محتوا
- تیم محتوای فنی بردیفای
ساختار برد
لایه و ضخامت
۱، ۲، ۴، ۶، ۸، ۱۰، ۱۲، ۱۴ یا ۱۶ لایه و ضخامت نهایی ۰٫۴ تا ۲ میلیمتر در فرم قابل انتخاب است.
- تلرانس ضخامت در سفارش ثبت میشود
- ۸ لایه و بیشتر نیازمند بازبینی
- ضخامت نازک قواعد ابعادی مستقل دارد
مس و سطح نهایی
مس بیرونی ۱ یا ۲ اونس، مس داخلی ۰٫۵ یا ۱ اونس برای چندلایه، و HASL بدون سرب، HASL سربدار یا ENIG.
- ضخامت طلای ENIG در snapshot
- رنگ Silkscreen وابسته به رنگ ماسک
- گزینه نامعتبر در فرم غیرفعال میشود
تکی و پنل
برد تکی، پنل آماده مشتری یا پنلبندی بردیفای قابل ثبت است. تعداد استاندارد یا مقدار سفارشی تا سقف اعتبارسنجی فرم پذیرفته میشود.
ویژگیهای مهندسی
Via و آبکاری
پوشش Via طبق فایل، Tented یا Untented و روشهای پرکردن استاندارد و Resin/Conductive Capped قابل توصیف است. Blind/Buried Via و آبکاری لبه به بررسی میروند.
امپدانس و مستندات
کنترل امپدانس، Gold Finger، Castellated Hole و یادداشت فنی همراه مشخصات ثبت میشوند تا بازبین تصمیم خود را روی همان نسخه فایل بگیرد.
زمان و قیمت
زمان ساخت و روش ارسال از پاسخ معتبر قیمتگیر خوانده میشود. اگر سرویس بالادستی قابل اتکا نباشد، پرونده به بررسی دستی میرود و قیمت ساختگی نمایش داده نمیشود.